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信息來源于：激光分板機(jī)的工作原理 發(fā)布于：2023-08-05
1.激光分板機(jī)主要由激光光源、光路系統(tǒng)、工作臺(tái)、控制系統(tǒng)等組成。在操作時(shí)，用戶將待加工的FPC/PCB板固定在工作臺(tái)上，并通過控制系統(tǒng)設(shè)置所需的切割路徑和參數(shù)。激光光源產(chǎn)生的激光束經(jīng)過光路系統(tǒng)的聚焦和偏轉(zhuǎn)，最終聚焦在工件表面上形成一定的切割線條。
2.在切割過程中，激光束產(chǎn)生的高能量密度能夠快速加熱工件表面，使其瞬間熔化并形成熔池。同時(shí)，激光束的高速移動(dòng)使熔池不斷往前推進(jìn)，從而實(shí)現(xiàn)材料的切割和分離。在切割過程中，激光束的光束質(zhì)量和功率密度是決定切割質(zhì)量和速度的主要因素。光束質(zhì)量高、功率密度大的激光系統(tǒng)能夠?qū)崿F(xiàn)更高效的切割效果和更快的切割速度。
3.除了切割外，激光分板機(jī)還可以通過激光加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)各種精細(xì)的加工操作，例如打孔、雕刻、焊接等。這是因?yàn)榧す饩哂懈吣芰棵芏取⒕?xì)控制和非接觸式加工等特點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)更高精度、更可控的加工效果。
4.總之，激光分板機(jī)是一種高效、高精度的加工設(shè)備，通過激光技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)對電子工業(yè)中的柔性電路板和印刷電路板進(jìn)行精細(xì)加工和分板操作，廣泛應(yīng)用于電子制造和封裝行業(yè)。該設(shè)備的工作原理基于激光束的高能量密度和光束質(zhì)量，具有高效、精準(zhǔn)和可靠等特點(diǎn)，是電子工業(yè)中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。
