產(chǎn)品特點：
1. 高精度性：低漂移的振鏡與快速的無鐵心松下伺服電機系統(tǒng)平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。
2. 簡單易學(xué)性：自主研發(fā)的基于 Windows 系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便。采用雙 Y 平臺,提高加工效率.
3. 智能自動性：采用同軸高精度 CCD 自動定位、對焦，定位快速準(zhǔn)確，無需人工預(yù)，
操作簡單，實現(xiàn)同類型一鍵式模式，大提高生產(chǎn)效率。振鏡自動校正、自動調(diào)焦、全程
實現(xiàn)自動化。
4. 適合切割對象：FPC 電路板外形， 芯片切割、手機攝像頭模組。
分塊、分層、指定塊或選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無
溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細(xì)、高難度、復(fù)雜的圖案
等外型的切割
5. 高性能激光器: 采用國際一線品牌的固態(tài)紫外激光器，具有光束質(zhì)量好、聚焦光斑
小、功率分布均勻、熱效應(yīng)小、切縫寬度小、切割質(zhì)量高等優(yōu)點是完美切割品質(zhì)的保
證。
參數(shù)規(guī)格表：
型號： CW-LJ330B
主體尺寸： (L*W*H)1350mm*1600mm*1600mm
激光機重量 ： 1500KG
激光機供應(yīng)電源： AC220V / 3KW
激光源 全固態(tài)： 355nm UV 激光器
激光器功率： 15W（視客戶要求國產(chǎn)或進口）
厚材料度： ≤1.2 mm(視實際材料而定)
整機精度： ±20 μm
平臺定位精度： ±2 μm
平臺重復(fù)精度： ±2 μm
切割幅面： 雙 Y 工作臺、單 Y 面積 300*330mm
聚焦光斑直徑： 20±5μm
環(huán)境溫度/濕度： 20±2 ℃/＜60 %
機床主體： 大理石
振鏡系統(tǒng)： 原裝進口（可選）
運動系統(tǒng)： 進口伺服電機
運動控制系統(tǒng)： 原裝進口
必要硬件和軟件： 含 PC 和 CAM 軟件
